Imagine moldar uma estátua um pouco maior do que uma bactéria. Graças a um grupo de pesquisadores da Universidade Nacional de Yokohama (Japão), cientistas poderão criar estruturas nessa escala com mais facilidade a partir de agora.
Yuya Daicho e seus colegas desenvolveram uma resina (tipo de líquido viscoso que, sob certas condições, se solidifica) que resiste a processos típicos de modelagem 3D e que, ao mesmo tempo, pode ser incorporada em eletrônicos. Para testar a eficácia do material, eles moldaram um “coelho de Stanford” (um dos primeiros modelos obtidos por meio de escaneamento tridimensional) com 30 micrômetros de comprimento.
Na modelagem 3D em escala microscópica, normalmente são usadas duas técnicas: “modelagem por microtransferência”, em que se usa luz ultravioleta para moldar e endurecer a resina; e “polimerização de dois fótons”, em que um laser de alta precisão desgasta o material e depois o carboniza para dar rigidez. O grupo usou as duas técnicas para criar estruturas piramidais tão pequenas que só poderiam ser vistas por meio de um microscópio eletrônico.
Com a resina, cientistas poderão moldar microeletrodos com formatos cada vez mais específicos e, assim, montar dispositivos eletrônicos (como baterias e aparelhos de interface cerebral) mais precisos.[TechNewsDaily, Optics InfoBase]